マーク・ガーマン

Apple、2024年から自社製ディスプレイを生産

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Bloombergが、Appleは2024年から自社製ディスプレイを生産する計画のようだと伝えています。

情報筋によると、Appleは2024年からハイエンドのApple Watchに自社製のマイクロLEDディスプレイを搭載することを目指しており、iPhoneを含む他のデバイスにも搭載する予定のようです。

Appleは2014年にマイクロLEDディスプレイを開発する米国LuxVue Technology社を買収しています。

この翌年には台湾にディスプレイ研究施設を開設しており、米国カリフォルニア州サンタクララには製造拠点も構えています。

2017年には完全に機能するApple Watch向けマイクロLEDディスプレイの製造にこぎつけたとBloombergは報じていました。

Apple、2025年にWi-Fi/Bluetoothチップを自社製に変更 モデムチップは2024年以降

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Bloombergが、Appleは米国Broadcom社のWi-Fi/Bluetoothチップを自社製チップに変更する計画のようだと伝えています。

Appleは以前よりモデムチップを開発していますが、これに加えてWi-Fi/Bluetoothチップも開発しているとのことです。

モデムチップは2024年末まで、または2025年前半、Wi-Fi/Bluetoothチップは2025年に自社製に変更される計画で、さらにモデム、Wi-Fi、Bluetoothを1つのコンポーネントに統合した後継バージョンも開発されているようです。

Appleシリコン搭載「Mac Pro」は現行モデルと同じ外観に

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Bloombergのマーク・ガーマン氏が、ニュースレターのPower Onで、Appleが今年発売する製品についてまとめています。

Appleは今年、M2 Ultraチップを搭載した「Mac Pro」を発売するようですが、2019年モデルと同じ外観になると述べています。

新しいMac Proは、グラフィックス、メディア、ネットワークカード用スペースとSSDストレージスロットを2つ備えているようですが、メモリはM2 Ultraのマザーボードに直付けされているためユーザがアップグレードできないとのことです。

また、Appleは現行モデルと同じデザインでM2 Pro/Maxチップを搭載した新しい14インチと16インチの「MacBook Pro」を今年前半に発売する予定とのことです。

より大型の「iMac Pro」については今年発売される可能性は低いようです。24インチ「iMac」のスペックバンプアップグレードは、M3チップが用意できるまで登場せず、早くても2023年後半か2024年になるそうです。

今年は15インチの「MacBook Air」も発表される可能性があるようですが、12インチモデルについてはまだ先になるとしています。

「iPad mini」「iPad Air」「iPad」については今年はスペックバンプのみとなるようです。「iPad Pro」は2024年前半に新しいデザインとOLEDパネルを採用した新モデルが予定されているとのことです。

「Apple Watch」についても今年はハードウェアに大きな変更はなく、「AirPods」「Apple TV」もアップデートはないそうです。

新しい「iPhone」は、iPhone 14シリーズと同じサイズ展開で、全モデルにUSB-CやDynamic Islandが採用され、Proモデルについてはチタン製フレームや触覚ボタンも採用されるとしています。

「iOS 17」「iPadOS 17」「macOS 14」については、ヘッドセットのOS「xrOS」に重点が置かれているため、大きな変更は少ない可能性があるとのことです。

AppleのAR/VRヘッドセットは春に発表、秋に発売

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Bloombergのマーク・ガーマン氏が、AppleはAR/VRヘッドセットを春に発表するようだと伝えています。

ガーマン氏はニュースレターのPower Onで、Appleは最近まで2023年1月にヘッドセットを発表し、2023年後半に出荷することを目指していたものの、現在は春に発表して、6月のWWDCでソフトウェア機能に関する情報を提供し、秋に出荷することを目指していていると述べています。

Appleはすでに少数の著名なソフトウェアデベロッパにアプリのテスト用としてヘッドセットを提供しているとのことです。

Appleのヘッドセットは「Reality Pro」という名称になると見られており、社内で「Borealis」(ボレアリス)と呼ばれるヘッドセットのOSは「xrOS」という名称になるとしています。

Apple、Mac Pro向けの「M2 Extreme」チップをキャンセル

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Bloombergのマーク・ガーマン氏が、AppleはAppleシリコンを搭載した「Mac Pro」の最上位モデルを取りやめたようだと伝えています。

ガーマン氏はニュースレターのPower Onにて、AppleはAppleシリコン搭載Mac Proで4つのM2 Maxのダイを組み合わせた「M2 Extreme」(仮称)チップの採用を計画していたものの、複雑さやコストの問題によりこの最上位構成を廃止した可能性があるとレポートしています。

2つのM2 Maxのダイを組み合わせた「M2 Ultra」チップは、最大24コアCPU、76コアGPUを搭載し、192GBのメモリを備え、M2 Extremeはこの倍となる48コアCPU、152コアGPUを搭載するとされていました。

Mac Studioの最上位M1 Ultraチップ搭載モデルが5,000ドルに達する現在の価格体系に基づくと、M2 Extremeを搭載したMac Proの価格は、チップ以外のアップグレードがなくてもおそらく最低でも10,000ドルになり、開発コストや、エンジニアリングリソース、生産能率に見合わない非常にニッチな製品になるためキャンセルされたようです。

新しいMac ProはM2 Ultraチップを搭載し、メモリ、ストレージ、その他のコンポーネントの拡張性を備える見込みとのことです。

AppleはPro Display XDRのアップデートを含む複数の新しい外部ディスプレイも準備しているようですが、次のハイエンドディスプレイの出荷はMac Proの後になるようです。

さらに、AppleはM2チップとM2 Proチップを搭載した「Mac mini」、M2 ProチップとM2 Maxチップを搭載した14インチおよび16インチの「MacBook Pro」も準備しており、MacBook Proについては来年初めに発売されるとガーマン氏は述べています。

Apple、2026年に自動運転車を10万ドル以下で発売

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Bloombergが、Appleは自動運転車を2026年に発売する計画のようだと伝えています。

関係者によると、Appleは当初、ハンドルやペダルのない完全自動運転車を計画していたものの実現不可能なため、現在はハンドルとペダルを備え、高速道路での完全自動運転機能のみをサポートする自動運転車を計画しているとのことです。

車両のデザインはまだ決定しておらず、来年までにデザインを準備、2024年末までに機能を設定し、2025年に広範なテストを実施する予定のようです。

価格は10万ドル以下を目指しているとのことです。

Apple、ヘッドセットのOSの名称を「xrOS」に変更

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Bloombergが、AppleがAR/VRヘッドセットのOSの名称を変更したと伝えています。

関係者によると、Appleは早ければ来年にもヘッドセットを発表する計画で、同社は最近内部でOSの名称を「realityOS」から「xrOS」に変更したとのことです。

xrOSは、Deep Dive LLCというペーパーカンパニーが複数の国で商標登録の出願をしており、日本でも9月に出願されています。

Apple、複合現実ヘッドセット向けに3Dワールドとビデオサービスを計画

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Bloombergのマーク・ガーマン氏が、Appleの求人情報によると、Appleは複合現実ヘッドセット向けに3Dワールドとビデオサービスを計画しているようだと伝えています。

ニュースレターのPower Onで、Appleはビジュアルエフェクトとゲームアセットパイプラインの経験があり、ARおよびVR環境向けのデジタルコンテンツを作成できるソフトウェアプロデューサーを募集しており、Appleが3Dコンテンツを楽しめるヘッドセット向けビデオサービスの構築を目指しているようだと述べています。

さらに、3D複合現実世界の開発を呼びかける求人情報もあり、Appleがメタバースに似た仮想環境に取り組んでいることを示唆しているとしています。この求人情報には、他のデベロッパと協力して「3D複合現実の世界でコネクテッドな体験を実現するためのツールとフレームワークを構築する」と記載されているとのことです。

Appleのヘッドセットは「Apple Reality Pro」という名称で、M2チップ、10個以上のカメラ、超高解像度ディスプレイと、メッセージ、FaceTime、マップといった主要なAppleのアプリの複合現実バージョンを利用できる新OS「realityOS」を搭載し、価格は2,000〜3,000ドルになるとみられています。

Apple、「Hey Siri」のトリガーフレーズを「Siri」に変更へ

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Bloombergのマーク・ガーマン氏が、AppleはSiriを作動させる「Hey Siri」というフレーズを「Siri」のみにするよう取り組んでいると伝えています。

ガーマン氏はニュースレターのPower Onで、Appleは数ヶ月前からこの変更に取り組んでおり、順調に行けば来年または再来年にこの方式に移行する計画であると述べています。

単に「Siri」と話しかけるだけでSiriに用件を伝えるようにするのは技術的な挑戦で、かなりの量のAIトレーニングと根本的なエンジニアリングワークが求められるとしています。

さらに、AppleはSiriをサードパーティーのアプリやサービスにより深く統合させて、ユーザを理解して正しい行動をとる能力を向上させる取り組みも進めているとのことです。

Apple、2023年もQualcommのモデムチップを採用

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Bloombergが、米国Qualcomm社は2023年発売のiPhone向けに大半のモデムチップを供給する予定であると伝えています。

Qualcommは当初、2023年にiPhone向け5Gモデムチップの約20%を供給すると予想していましたが、11月2日(水)の同社の決算発表で2023年も現在の足場を維持できる見込みだとコメントしたとのことです。

Appleは2019年に米国Intel社のスマートフォンモデム事業を買収し、独自のセルラーモデムチップの開発に取り組んでいますが、Qualcommのコメントにより2023年にはAppleが自社開発モデムチップに移行しないことが確認されました。

今年に入ってBloombergは、モデムチップのプロトタイプ版に加熱の問題があり、Appleが自社開発モデムチップに移行するのは早くても2024年になるだろうと報じていました。