Bloombergのマーク・ガーマン氏は、先月Appleの最高ハードウェア責任者に就任したジョニー・スルージ氏が、ハードウェア開発の再編と、製品デザインなどの主要機能の監督体制の見直しを進めていると伝えています。

関係者によると、この再編は将来のデバイス開発を加速させる取り組みの一環で、自社製チップを手がけるチームと製品を開発するチームの連携を強化する狙いがあるとのことです。

最大の変更は、デバイスの外観や使用感、主要機能のエンジニアリングを担う製品デザイン部門の管理体制で、これまで同部門を率いてきた副社長のケイト・ベルジュロン氏はAppleデバイスにおける製品の信頼性を監督する重要な役職へ異動し、ベルジュロン氏の部下であるシェリー・ゴールドバーグ氏とデイブ・パクラ氏が製品設計部門を引き継ぎます。

Appleでは製品デザイン部門とインダストリアルデザイン部門は別組織で、インダストリアルデザイン部門は新製品の全体的なビジョンと外観を主導し、製品デザイン部門はその構想を実際に消費者に届けられる製品へと落とし込む役割を担っているとのことです。

また、ターナス氏の元部下であるマット・コステロ氏とケビン・リンチ氏はスルージ氏直属となり、コステロ氏は新設のエコシステム・プラットフォームおよびパートナーシップ部門を、リンチ氏はロボティクスデバイスに特化した特別プロジェクトグループを統括します。

さらに、シリコンエンジニアリンググループ責任者のスリバラン・サンタナム氏と先進技術グループのゾンジャン・チェン氏も担当範囲が拡大され、チェン氏は非侵襲型血糖値センサーの開発プロジェクトも引き継ぐとのことです。

Bloombergのマーク・ガーマン氏は、OpenAIはAppleとの提携で期待通りの利益が得られていないとして、法的措置の準備を進めていると伝えています。

OpenAIは、Appleとの提携により、有料プラン加入者の増加や、より多くのAppleアプリへの深い統合、Siri内での目立つ配置を見込んでいたものの、実際にはAppleのOS内での活用が限定的で露出度も低く、単体のChatGPTアプリを利用するユーザーの方が多いことに不満を抱いているとのことです。

匿名を条件に取材に応じたOpenAIの幹部は、「私たちは製品の観点からできる限りのことをしました」「彼ら（Apple）はそうしなかったどころか、誠実な努力すらしていません」と語ったそうです。

OpenAIは現在、契約違反を主張する通知の送付など、複数の選択肢を検討しているとのことです。

Bloombergのマーク・ガーマン氏は、カメラを内蔵したAirPodsの開発が最終段階まで進んでいると伝えています。

プロトタイプは最終デザインに近い状態となり、機能もほぼ確定したフェーズに入っているとのことです。

AirPodsのカメラは写真や動画を撮影するためのものではなく、刷新版Siriの目として機能するもので、目の前にある食材を見ながら「これで夕食に何を作ればいい？」と質問するといったような使い方ができるそうです。

さらに、カメラが捉えた情報をもとにSiriがアクションを実行することも可能で、カメラが見たものをもとにリマインドしたり、ナビゲーション中に目の前のランドマークを使って案内したりすることもできるようです。

カメラ内蔵AirPodsはAirPods Proに似た外観で、カメラセンサーを収容するためにステムが長くなっているそうです。また、プライバシーへの配慮として、視覚データがクラウドに送信されている間に点灯する小さいLEDライトを搭載しているとのことです。

刷新版Siriは9月のOSのアップデートで提供される見込みで、カメラ内蔵AirPodsも同じ時期にiPhone 18シリーズとともに発売される可能性があります。

Bloombergのマーク・ガーマン氏は、Appleが次期OSで外部AIサービスを選択できるようにする計画であると伝えています。

現在、Image Playground、作文ツール、SiriではChatGPTがオプションとして利用できるようになっていますが、iOS 27、iPadOS 27、macOS 27では、その他の外部AIモデルも選択できるようになる予定で、Appleは少なくともGoogleのGeminiとAnthropicのClaudeをテストしているとのことです。

また、外部AIモデルを利用したSiriとの会話では、ユーザーが各AIモデルに異なる音声を割り当てられるようになるそうです。

Bloombergのマーク・ガーマン氏は、Appleが主要プロセッサの製造委託について、台湾積体電路製造（TSMC）に加え、第2の選択肢を確保するため、IntelやSamsungと予備的な協議を行っていると伝えています。

AppleはIntelの半導体製造サービスを利用することについて、初期段階の協議を行っているとのことです。また、Appleの幹部らは、テキサス州で建設中のSamsungの最先端チップ製造工場を視察したそうです。

Appleは主要コンポーネントのサプライヤーを2社以上確保することで、価格交渉力の維持とリスクの分散を図ることを方針としています。

先日の四半期決算説明会では、SoCが製造される先端ノードの供給能力不足が原因で、iPhoneやMacにおいて供給制約が発生しているとティム・クック氏は説明していました。

また、アナリストのミンチー・クオ氏は昨年、Appleが最下位Mチップの製造にIntelの18A-Pプロセスを採用する計画で、2027年にもIntelから最下位Mチップの出荷が開始されるとXに投稿していました。