「Appleシリコン」タグアーカイブ

Apple、米国製造のAppleシリコンを米国でパッケージング

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Apple Inc.が、米国Amkor Technology社が米国アリゾナ州ピオリアに建設する新しい製造およびパッケージング施設で、近くにあるTSMCファブで製造されたAppleシリコンをパッケージ化すると発表しています。

Appleが最初で最大の顧客となるAmkorの新しい施設は、約20億ドルが投資され、約2,000人が雇用される計画です。製造工場の第1段階は今後2〜3年以内の製造開始を目標としているとのことです。

AppleとAmkorは10年以上にわたって協力関係にあり、AmkorはすべてのApple製品で広く使用されているチップをパッケージングしてます。

Apple、Armと新たな長期契約を締結

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Reutersが、Appleは英国Arm社と新たな長期契約を締結したと伝えています。

Armが新規株式公開に向けて9月5日(火)に米国証券取引委員会(SEC)に提出した書類には、Appleとの関係を2040年以降まで延長する新たな長期契約を締結したと記載されています。

8月21日(火)に提出された書類にはこの記載がないことから、8月21日から9月5日までの間に締結された可能性があるとのことです。

AppleはiPhone、iPad、MacなどでARMベースのチップを採用しています。

Apple、次世代チップ「M2 Pro」「M2 Max」を発表

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Apple Inc.が、新しいシステムオンチップ「M2 Pro」と「M2 Max」を発表しています。

M2 Proは、最大8つの高性能コアと4つの高効率コアで構成された最大12コアCPUと、最大19コアGPUを搭載し、M2の2倍となる200GB/sのユニファイドメモリ帯域幅と最大32GBの高速ユニファイドメモリを備えています。

M2 ProのCPUはM1 Proと比べてマルチスレッドCPU性能が20%高速で、GPU性能は最大30%高速となっています。

M2 Maxは、12コアCPUと最大38コアGPUを搭載し、M2 Proの倍となる400GB/sのユニファイドメモリ帯域幅と最大96GBのユニファイドメモリを実現します。

M2 MaxのGPU性能はM1 Maxよりも最大30%高速となっています。

M2 ProとM2 Maxは、最新のカスタムテクノロジーを採用しています。

  • M2 ProとM2 Maxはどちらも、Appleの次世代16コアNeural Engineを搭載しています。1秒間に15兆8千億回の演算が可能で、前世代よりも最大40パーセント高速になっています。
  • M2 Proは、ハードウェアアクセラレーテッドH.264、HEVC、ProResビデオエンコード/デコードのための、極めてパワフルで効率に優れたメディアエンジンを搭載し、ごくわずかな電力で4Kおよび8Kの複数のProResビデオストリームを再生できます。M2 Maxは、2つのビデオエンコードエンジンと2つのProResエンジンを搭載しており、M2 Proと比較して最大2倍の速度でビデオをエンコードできます。
  • Appleの最新の画像信号プロセッサは、より優れたノイズ低減を実現し、Neural Engineとともに、コンピュテーショナルビデオを活用してカメラの画質を向上させます。
  • 次世代のSecure Enclaveは、Appleが誇るクラス最高のセキュリティの重要な一部です。

TSMC、3nm M2 Proチップを年内に生産開始

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MacRumorsが、台湾TSMC社は年内にApple向けの3nmチップの生産を開始するようだと伝えています。

台湾のCommercial Times(工商時報)によると、TSMCの先進のプロセス技術を優先的に採用しているAppleは今年後半に3nmプロセスを採用する予定で、最初のチップは「M2 Pro」になる可能性があるとのことです。来年生産される「A17」チップや「M3」チップも3nmプロセスが採用されるそうです。

Commercial Timesの別記事によると、TSMCは9月より3nmチップの量産を開始するようです。

M2 Pro/Maxチップ搭載「MacBook Pro」は2022年秋〜2023年春に登場

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9to5Macが、マーク・ガーマン氏によるとM2 Pro/Maxチップを搭載した「MacBook Pro」は早ければ秋に発売されるようだと伝えています。

ガーマン氏はニュースレターのPower Onで、M2 ProチップまたはM2 Maxを搭載した次期14インチ/16インチMacBook Proは現行モデルとほぼ同じデザインで、2022年の秋から2023年の春の間に発売される可能性があると述べています。

Apple、M2シリーズ搭載Mac/iPadを準備 「M3」は来年登場

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Bloombergのマーク・ガーマン氏がニュースレターのPower Onで、AppleはM2チップを搭載した複数のMac/iPadを準備しているとレポートしています。

  • M2を搭載した11インチと12.9インチの「iPad Pro」
  • M2を搭載した「Mac mini」
  • M2 Proを搭載した「Mac mini」
  • M2 ProおよびM2 Maxを搭載した14インチと16インチの「MacBook Pro」
  • M2 UltraおよびM2 Extremeを搭載した「Mac Pro」

さらに、AppleはAR/VRヘッドセットの最新試作機にも16GBのメモリを備えたベースのM2チップを採用しているとのことです。

AppleはすでにM3チップに取り組んでおり、早ければ来年にも新しい13インチと15インチの「MacBook Air」(コードネーム:J513、J515)、新しい「iMac」(コードネーム:J433)、12インチラップトップへの搭載を計画しているそうです。

今年発売される「iPhone 14」シリーズは引き続きLightningが採用されるそうですが、2023年にUSB-Cに変更されるとガーマン氏は予想しています。iPhone 14 Proは常時表示ディスプレイを搭載すると述べています。USB-CについてはA14チップ搭載・5G対応の新しいローエンドiPadにも採用されるそうです。

iPadについては、来年か再来年に14〜15インチのディスプレイを搭載した機種が発売されると予想しています。

他にも、「HomePod」や「Apple TV」の新モデルも準備されているそうです。

コードネーム「B620」と呼ばれる新しいHomePodは、初代HomePodに近いサイズとオーディオ性能で、Apple Watch Series 8と同じ「S8」チップを搭載し、上部にアップデートされたディスプレイを備え、マルチタッチ機能の噂もあるとのことです。発売は来年になるようです。

さらに、コードネーム「J255」と呼ばれる新しいApple TVは、A14チップや容量がアップしたメモリを搭載するそうです。

TSMC、年内に3nmプロセス採用の「M2 Pro」チップを量産開始

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9to5Macが、香港Haitong International Research社のアナリストであるジェフ・プー氏によると、台湾TSMC社は年内に3nmプロセスを採用した「M2 Pro」チップの量産を開始するようだと伝えています。

昨日発表された「M2」チップは第2世代5nmプロセスで製造されており、トランジスタ数は5nmプロセス採用のM1チップと比べて25%多い200億以上となっています。

ジェフ・プー氏はAR/VRヘッドセットについても言及しており、2023年の春節後に発表され、2023年2月より量産に入るだろうと述べているとのことです。

Apple、次世代Appleシリコン「M2」を発表

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Apple Inc.が、次世代Appleシリコン「M2」を発表しています。

M2は、第2世代の5ナノメートルテクノロジーを採用しており、M1と比べて18%高速な8コアCPU(4つの高性能コア+4つの高効率コア)、35%高速な最大10コアのGPU、40%高速な16コアNeural Engineを搭載し、50%高い100GB/sメモリ帯域幅で最大24GBの高速ユニファイドメモリを備えています。

Appleの次世代のカスタムテクノロジー

M2はAppleの最新のカスタムテクノロジーをMacにもたらし、新たな機能やより高度なセキュリティなどを実現します。

  • Neural Engineは1秒間に15兆8千億回の演算が可能で、M1より40パーセント以上増加しています。
  • メディアエンジンは、8K H.264およびHEVCのビデオに対応する、より帯域幅の高いビデオデコーダーを搭載します。
  • AppleのパワフルなProResビデオエンジンは、4Kと8K両方の複数ビデオストリーム再生を可能にします。
  • Appleの最新のSecure Enclaveは、最高クラスのセキュリティを提供します。
    新しい画像信号プロセッサ(ISP)は、より優れたノイズ低減を実現します。

iPhone 14 Proの「A16」チップは5nmプロセスのまま

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香港TF International Securities社のアナリストであるミンチー・クオ氏が、iPhone 14 Proに搭載される「A16」チップは引き続き5nmプロセスで製造されるようだと予想しています。

Appleのチップを製造する台湾TSMC社の半導体技術ロードマップによると、より優れた3nmプロセスの「N3」や4nmプロセスの「N4P」は2023年まで量産が開始されないため、iPhone 14 Proに採用されるA16チップはA15チップと同じ5nmプロセスの「N5P」が用いられ、性能や省電力性の向上は限定的になる見込みとのことです。

MシリーズチップもA16と同様の技術的制限に見舞われるため、今年登場する新デザインの「MacBook Air」のチップはマイナーアップグレードとなるとみられ、名称が「M2」となる可能性はあるものの、AppleがM2チップで大幅なアップグレードを目指しているのであれば、2023年のN3/N4Pプロセス採用チップがM2になるだろうと述べています。

Apple、すでにM3チップ搭載「iMac」を開発中

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マーク・ガーマン氏が、AppleはすでにM3チップを搭載した「iMac」を開発しているようだと伝えています。

ガーマン氏はニュースレターのPower Onで、AppleはM2チップを搭載した複数のMacを準備している中、すでにM3チップを搭載したiMacにも取り組んでいると述べています。M3 iMacは早くても来年末まで発売されることはないようです。

Appleが開発中のM2 Mac

  • M2チップを搭載した新しい「MacBook Air」、エントリーレベルの「MacBook Pro」「Mac mini」
  • M2 ProチップまたはM2 Maxチップを搭載した14インチと16インチの「MacBook Pro」
  • 2つのM2 Ultraチップを搭載した「Mac Pro」

また、「iMac Pro」についても、すぐにではないものの発売されるだろうと予想しています。