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TSMC、3nm M2 Proチップを年内に生産開始

MacRumorsが、台湾TSMC社は年内にApple向けの3nmチップの生産を開始するようだと伝えています。

台湾のCommercial Times(工商時報)によると、TSMCの先進のプロセス技術を優先的に採用しているAppleは今年後半に3nmプロセスを採用する予定で、最初のチップは「M2 Pro」になる可能性があるとのことです。来年生産される「A17」チップや「M3」チップも3nmプロセスが採用されるそうです。

Commercial Timesの別記事によると、TSMCは9月より3nmチップの量産を開始するようです。

M2 Pro/Maxチップ搭載「MacBook Pro」は2022年秋〜2023年春に登場

9to5Macが、マーク・ガーマン氏によるとM2 Pro/Maxチップを搭載した「MacBook Pro」は早ければ秋に発売されるようだと伝えています。

ガーマン氏はニュースレターのPower Onで、M2 ProチップまたはM2 Maxを搭載した次期14インチ/16インチMacBook Proは現行モデルとほぼ同じデザインで、2022年の秋から2023年の春の間に発売される可能性があると述べています。

Apple、M2シリーズ搭載Mac/iPadを準備 「M3」は来年登場

Bloombergのマーク・ガーマン氏がニュースレターのPower Onで、AppleはM2チップを搭載した複数のMac/iPadを準備しているとレポートしています。

  • M2を搭載した11インチと12.9インチの「iPad Pro」
  • M2を搭載した「Mac mini」
  • M2 Proを搭載した「Mac mini」
  • M2 ProおよびM2 Maxを搭載した14インチと16インチの「MacBook Pro」
  • M2 Ultraおよび「M2 Extreme」を搭載した「Mac Pro」

さらに、AppleはAR/VRヘッドセットの最新試作機にも16GBのメモリを備えたベースのM2チップを採用しているとのことです。

Appleはすでに「M3」チップに取り組んでおり、早ければ来年にも新しい13インチと15インチの「MacBook Air」(コードネーム:J513、J515)、新しい「iMac」(コードネーム:J433)、12インチラップトップへの搭載を計画しているそうです。

今年発売される「iPhone 14」シリーズは引き続きLightningが採用されるそうですが、2023年にUSB-Cに変更されるとガーマン氏は予想しています。iPhone 14 Proは常時表示ディスプレイを搭載すると述べています。USB-CについてはA14チップ搭載・5G対応の新しいローエンドiPadにも採用されるそうです。

iPadについては、来年か再来年に14〜15インチのディスプレイを搭載した機種が発売されると予想しています。

他にも、「HomePod」や「Apple TV」の新モデルも準備されているそうです。

コードネーム「B620」と呼ばれる新しいHomePodは、初代HomePodに近いサイズとオーディオ性能で、Apple Watch Series 8と同じ「S8」チップを搭載し、上部にアップデートされたディスプレイを備え、マルチタッチ機能の噂もあるとのことです。発売は来年になるようです。

さらに、コードネーム「J255」と呼ばれる新しいApple TVは、A14チップや容量がアップしたメモリを搭載するそうです。

TSMC、年内に3nmプロセス採用の「M2 Pro」チップを量産開始

9to5Macが、香港Haitong International Research社のアナリストであるジェフ・プー氏によると、台湾TSMC社は年内に3nmプロセスを採用した「M2 Pro」チップの量産を開始するようだと伝えています。

昨日発表された「M2」チップは第2世代5nmプロセスで製造されており、トランジスタ数は5nmプロセス採用のM1チップと比べて25%多い200億以上となっています。

ジェフ・プー氏はAR/VRヘッドセットについても言及しており、2023年の春節後に発表され、2023年2月より量産に入るだろうと述べているとのことです。

Apple、次世代Appleシリコン「M2」を発表

Apple Inc.が、次世代Appleシリコン「M2」を発表しています。

M2は、第2世代の5ナノメートルテクノロジーを採用しており、M1と比べて18%高速な8コアCPU(4つの高性能コア+4つの高効率コア)、35%高速な最大10コアのGPU、40%高速な16コアNeural Engineを搭載し、50%高い100GB/sメモリ帯域幅で最大24GBの高速ユニファイドメモリを備えています。

Appleの次世代のカスタムテクノロジー

M2はAppleの最新のカスタムテクノロジーをMacにもたらし、新たな機能やより高度なセキュリティなどを実現します。

  • Neural Engineは1秒間に15兆8千億回の演算が可能で、M1より40パーセント以上増加しています。
  • メディアエンジンは、8K H.264およびHEVCのビデオに対応する、より帯域幅の高いビデオデコーダーを搭載します。
  • AppleのパワフルなProResビデオエンジンは、4Kと8K両方の複数ビデオストリーム再生を可能にします。
  • Appleの最新のSecure Enclaveは、最高クラスのセキュリティを提供します。
    新しい画像信号プロセッサ(ISP)は、より優れたノイズ低減を実現します。

iPhone 14 Proの「A16」チップは5nmプロセスのまま

香港TF International Securities社のアナリストであるミンチー・クオ氏が、iPhone 14 Proに搭載される「A16」チップは引き続き5nmプロセスで製造されるようだと予想しています。

Appleのチップを製造する台湾TSMC社の半導体技術ロードマップによると、より優れた3nmプロセスの「N3」や4nmプロセスの「N4P」は2023年まで量産が開始されないため、iPhone 14 Proに採用されるA16チップはA15チップと同じ5nmプロセスの「N5P」が用いられ、性能や省電力性の向上は限定的になる見込みとのことです。

MシリーズチップもA16と同様の技術的制限に見舞われるため、今年登場する新デザインの「MacBook Air」のチップはマイナーアップグレードとなるとみられ、名称が「M2」となる可能性はあるものの、AppleがM2チップで大幅なアップグレードを目指しているのであれば、2023年のN3/N4Pプロセス採用チップがM2になるだろうと述べています。

Apple、すでにM3チップ搭載「iMac」を開発中

マーク・ガーマン氏が、AppleはすでにM3チップを搭載した「iMac」を開発しているようだと伝えています。

ガーマン氏はニュースレターのPower Onで、AppleはM2チップを搭載した複数のMacを準備している中、すでにM3チップを搭載したiMacにも取り組んでいると述べています。M3 iMacは早くても来年末まで発売されることはないようです。

Appleが開発中のM2 Mac

  • M2チップを搭載した新しい「MacBook Air」、エントリーレベルの「MacBook Pro」「Mac mini」
  • M2 ProチップまたはM2 Maxチップを搭載した14インチと16インチの「MacBook Pro」
  • 2つのM2 Ultraチップを搭載した「Mac Pro」

また、「iMac Pro」についても、すぐにではないものの発売されるだろうと予想しています。

Appleシリコン搭載Macに対応した「Photoshop」のベータ版が公開

MacRumorsが、Appleシリコン搭載Macに対応した「Photoshop」のベータ版が公開されたと伝えています。

「Photoshop (Beta)」は、完全に機能するバージョンではなく、多くの機能がまだ利用できない状態で、一部の機能は処理が遅いとのことです。

バージョン5.3.1.470以降のCreative Cloudデスクトップアプリでダウンロードできます。

Apple、Mac向けの「M1」チップを発表

Apple Inc.が、Mac向けに設計した最初のAppleシリコン「M1」を発表しています。

M1は、CPU、GPU、Neural Engine、I/Oなどを1つのチップに組み込んだシステムオンチップで、超高速のユニファイドメモリアーキテクチャを採用しています。パーソナルコンピュータ用ップとして初めて5nmプロセス技術を採用しており、160億個ものトランジスタを搭載しています。

CPUは省電力シリコンとして世界最速の4つの高性能コアと、消費電力が従来の1/10の4つの高効率コアで構成され、この8つのコアが連携することでワット当たりのCPU性能は世界最高を実現しています。

GPUも8つのコアを搭載し、25,000近くのスレッドを同時に処理可能で、パーソナルコンピュータの中では世界最速の統合型グラフィックスとなっています。

M1のNeural Engineは毎秒11兆の演算処理が可能な16コアアーキテクチャ採用で、機械学習性能は最大で15倍高速となります。

他にも、強化されたノイズリダクション、より広いダイナミックレンジ、進化した自動ホワイトバランス機能を備えた画像信号プロセッサ(ISP)や、最新のSecure Enclave、省電力の高効率メディアエンコーディングエンジンとデコーディングエンジン、USB 4対応のThunderboltコントローラなども搭載しています。