Apple、米国製造のAppleシリコンを米国でパッケージング

Apple Inc.が、米国Amkor Technology社が米国アリゾナ州ピオリアに建設する新しい製造およびパッケージング施設で、近くにあるTSMCファブで製造されたAppleシリコンをパッケージ化すると発表しています。

Appleが最初で最大の顧客となるAmkorの新しい施設は、約20億ドルが投資され、約2,000人が雇用される計画です。製造工場の第1段階は今後2〜3年以内の製造開始を目標としているとのことです。

AppleとAmkorは10年以上にわたって協力関係にあり、AmkorはすべてのApple製品で広く使用されているチップをパッケージングしてます。

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