Bloombergのマーク・ガーマン氏が、Appleは自社設計のモデムチップをMacやVisionなどに採用する可能性があると伝えています。

Appleは自社設計モデムの開発にともない、Macにモデムチップを搭載することを検討しているとのことです。しかし、より高速なモデム「Ganymede」（コードネーム）が投入される2026年までにセルラー接続対応Macが発売される可能性は低いとしています。

Visionでもモデムチップの搭載が検討されているそうです。

また、Appleが来年後半に発売する「iPhone 17 Slim」（仮称）について、米国Qualcomm社のモデムよりも必要なスペースが小さく消費電力が少ないモデム「Sinope」（コードネーム）を開発したことで、厚さ8.25mmのiPhone 16 Proよりも約2mm薄くできるようになったとしています。

Apple初のモデムチップとなるSinopeは、2025年春発売の第4世代「iPhone SE」に最初に搭載される予定です。

Bloombergのマーク・ガーマン氏が、Appleは2025年より自社設計のモデムを採用する計画であると伝えています。

Appleは、2025年にコードネーム「Sinope」（シノーペ）、2026年に「Ganymede」（ガニメデ）、2027年に「Prometheus」（プロメテウス）と呼ばれるモデムを投入する計画とのことです。

Sinopeの5Gはミリ波非対応でSub-6のみに対応し、複数の周波数帯を束ねてネットワーク容量と速度を向上させるキャリアアグリゲーションは4波のみ（Qualcommは6波以上）となり、ダウンロード速度は最大で約4Gbpsで、ミリ波に対応していないQualcommのモデムよりも遅いそうです。

このモデムは「iPhone SE」「iPhone 17 Slim」（仮称、コードネーム：D23）や、ローエンドの「iPad」に採用され、ハイエンド製品には搭載されないそうです。

第2世代のGanymedeはミリ波、6Gbpsダウンロード、6キャリアアグリゲーションをサポートする予定で、「iPhone 18」シリーズやiPadの上位モデルに採用されるようです。

第3世代となるPrometheusではパフォーマンスと人工知能機能でQualcommを上回ることを目指しているようで、次世代衛星ネットワークにも対応するそうです。

Appleは将来的に、モデムとメインプロセッサを1つのコンポーネントに統合することを検討しているとのことです。

Appleは2019年に米国Intel社のスマートフォンモデム事業を買収し、モデムチップの開発に取り組んでいました。Qualcommとのライセンス契約は2027年3月まで延長されています。