Appleは、OpenAIが営業秘密を不正に取得し、自社のAIハードウェア開発に利用していたとして、米カリフォルニア州北部地区連邦地方裁判所に提訴したと伝えています。

BloombergやYahoo! Financeによると、Appleは訴状で、OpenAIが今後発売予定の製品に関する情報や部品、図面などの資料を提供するよう従業員に働きかけていたと主張しています。

元Appleの製品デザイン担当バイスプレジデントでOpenAIのハードウェア責任者であるタン・タン氏、元AppleエンジニアでOpenAIの社員であるチャン・リウ氏も被告に名を連ねています。

タン氏はOpenAIの採用面接で、社内コードネームを用いてApple出身の候補者から情報を引き出そうとしたほか、在職中の候補者に実物のパーツを持参するよう要求していたとされています。

一方リウ氏は、元Appleの同僚に支給されていた端末を使用してAppleのネットワークにアクセスし、未発表製品に関するハードウェア関連ファイルなどをダウンロードしたとされています。

AppleからOpenAIへ移籍した元社員は400人を超えるとのことです。「技術スタッフから最高ハードウェア責任者に至るまで、さらにビジネスパートナーと連携しながら、OpenAIはAppleの営業秘密および機密情報を盗み続けてきた」とAppleは主張しています。

Appleは、OpenAIに対し、機密情報の利用停止や資料の廃棄、自社技術を使用しない形での製品設計を求めています。

OpenAIは声明で、「他社の営業秘密には一切関心がない」と述べたとのことです。

MacRumorsは、韓国Samsung Display社がApple Vision Proの後継として検討されていた低価格XR（拡張現実）デバイス向けディスプレイパネルの開発中止を決定したと伝えています。

The Elecによると、Samsung DisplayはApple向けXRデバイス用ディスプレイの開発プロジェクトを今年9月で早期終了する方針を決定したとのことです。

「G-VR」と呼ばれるこのパネルは、ディスプレイ用ガラス基板上にOLEDを形成する方式を採用しており、Apple Vision Proのシリコン基板ベースのOLEDoSと比べて製造コストを大幅に削減できるとされています。

当初は2028年以降の量産が見込まれていたようですが、AppleがXRヘッドセットからAIスマートグラスへと方向転換したことで、プロジェクトが白紙化されたとのことです。

アナリストのミンチー・クオ氏は先月、Appleは2029年にかけて3つのVisionヘッドセットと4つのスマートグラスの投入を計画していたものの、方針を転換し、現時点でロードマップ上に残っているのは2種類のスマートグラス製品のみとなっていると報告していました。

一方、Bloombergのマーク・ガーマン氏は、Appleはより軽量・薄型のVision Proを開発中で、2028年後半〜2029年頃に発売が予定されていると報じていました。

Financial Timesは、Appleが中国のDRAMメーカーであるChangXin Memory Technologies（CXMT）製メモリの採用に向けたテストを進めていると報じています。

関係者によると、Appleは中国で販売するデバイス向けにCXMT製DRAMの評価を開始しているとのことです。

CXMTは中国政府の支援を受けるDRAMメーカーで、米国防総省が中国人民解放軍と関係がある中国企業を掲載した「1260Hリスト」に含まれています。掲載企業との一般的な商取引を禁止するものではありませんが、米政府調達などで制限を受けるほか、米企業が取引する際の政治的なリスク要因となります。

このため、Appleは米国のテック企業を巻き込んだロビー活動を主導し、CXMT製品のより広範な利用を認めるよう米政府に働きかけているとされています。

背景には、AIサーバー向け需要の急増によるメモリ不足があり、DRAMの価格が急騰したため、Appleは製品ラインナップの大部分で値上げを余儀なくされました。Apple CEOのティム・クック氏は、「あらゆる供給源を検討すべきだ」とWall Street Journalに語っていました。

Apple Inc.が、Broadcomとの間で、Apple製品向けのカスタムシリコン部品および最先端の無線接続技術を設計・製造するための、新たな複数年にわたる契約を締結したと発表しています。

契約規模は300億ドルを超えると見込みで、150億個以上の米国製チップの生産につながるほか、数百人規模の米国内雇用を支えるとしています。

Broadcomは、Appleが昨年立ち上げた米国での製造業強化を目的とする「American Manufacturing Program」（AMP）の参画企業の一つで、今回の契約はAMP関連としては過去最大規模とのことです。

Broadcomはコロラド州フォートコリンズの製造施設に15億ドルを投じて拡張・近代化を進める計画で、同拠点ではFBARフィルターを含む先進的な高周波部品や、高度なワイヤレス接続技術が生産されます。

この投資は、Appleが今後4年間で米国経済に6,000億ドルを投資し、製造業や雇用創出、技術開発を全米で支援するという計画の一環として位置づけられます。

Bloombergは、BroadcomがAppleとの提携を2031年まで延長し、新しいカスタムチップを開発・供給することで合意したことを明らかにしたと報じています。

Broadcomが米国証券取引委員会（SEC）に提出した書類では、「Broadcom Inc.とApple Inc.は、複数世代にわたるApple製品に使用されるカスタムASIC（特定用途向け集積回路）チップをBroadcomが開発・供給する新たな複数年の長期契約を締結し、長年にわたる技術協業を2031年まで拡大することに合意しました」と説明しています。

Appleは「C1」「C1X」といったモバイル通信モデムチップを独自開発していますが、無線周波数（RF）チップや、Wi-Fi/Bluetooth向けチップなどはBroadcomに依存しています。

両社は2023年に、Broadcomが5G向け無線周波数コンポーネントや最先端の無線接続コンポーネントを開発する数十億ドル規模の契約を締結していました。

なお、Appleは「Baltra」という開発コード名のAIサーバー専用チップを開発しており、Broadcomと共同開発したコンポーネントが使われると報じられています。Bloombergのマーク・ガーマン氏は、今回の提携延長もこれに関連している可能性が高いとの見方を示しています。