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Macworldは、「iPhone 18 Pro Max」のバッテリー容量が明らかになったと伝えています。
SNSで公開されたリークによると、iPhone 18 Pro Maxのバッテリー容量は、Nano SIMモデルが5,235mAh、eSIM専用モデルは5,425mAhで、iPhone 17 Pro Maxと比べてそれぞれ8.5%、6.6%増加しています。
iPhone 17 Pro MaxはNano SIMモデルが4,823mAh、eSIM専用モデルが5,088mAhです。
Macworldは、Weiboの投稿が情報の発信元なのか不明で、真偽はわからないとしていますが、リーカーのIce Universeは、「iPhone 18 Pro Maxは5,425mAhバッテリーを搭載することが確認された」と投稿しています。
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Bloombergのマーク・ガーマン氏は、2027年に新しい「iPad Pro」とデザインを刷新したエントリー向け「MacBook Pro」を投入する計画だと伝えています。
新しいiPad Proは、より高速なチップの搭載など内部性能の向上が中心になる見込みで、発売は2027年春が予定されているとのことです。
ガーマン氏は以前、新しいiPad Proにベイパーチャンバー冷却システムが採用されると報じていました。
エントリーレベルMacBook Proについては、コードネーム「K104」と呼ばれる14インチモデルで、年末から来年初めにかけて投入予定のタッチスクリーン搭載MacBookに合わせたデザインが採用されるとのことです。早ければ来年前半に投入される予定です。
これとは別に、現行デザインのまま無印のM6チップを搭載したMacBook Proも、2026年内の投入が計画されています。
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Financial TimesとBloombergは、Appleが米国防総省のブラックリストに掲載されている中国の半導体メーカーからメモリチップを調達する交渉を進めていると報じています。
Financial Timesによると、Appleは中国メモリメーカーChangXin Memory Technologies Inc.（CXMT）からのチップ購入について、トランプ政権に働きかけているとのことです。
一方Bloombergは、AppleはCXMTと中国Yangtze Memory Technologies Co.（YMTC）の両社からメモリを購入し、中国で販売する製品に搭載することを検討していると報じています。協議は継続中で、現時点では最終決定には至っていないとしています。
Appleは2022年にもYMTCからの調達を検討していたものの、同社が米商務省のブラックリストに追加されたことで反発が起き、頓挫した経緯があるそうです。
Appleは現在、韓国のSamsung ElectronicsとSK hynix、米国のMicron Technologyからメモリを調達しており、中国メーカーを新たに加えることで、供給元を拡大し、メモリー不足への対応を図るようです。
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リーカーのIce Universeが、「iPhone 18 Pro」とされる端末の落下テストの動画を投稿しています。
この動画は、Appleの製造パートナーであるインドTata Electronics社へのランサムウェア攻撃で流出したデータの一部とみられます。
Reutersは、流出データにはiPhone 18 Pro関連ファイルのフォルダー内に、Tataの工場で実施されたiPhoneの落下試験の写真が含まれていたと報じていました。
その写真には、背面に3つのカメラとAppleのロゴがある角型デザインのグレーの端末が写っており、情報筋はこの写真がiPhone 18 Proのものだと述べたとのことです。
［更新］この動画を投稿していたXアカウントが凍結されています。また、Ice UniverseはXのポストを削除していますが、Weiboでは削除されていません。
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MacRumorsは、Appleが2025年のApple Design Awardを受賞した米国Rabbit 3 Times社から特定の資産を取得することが明らかになったと伝えています。
EUのデジタル市場法（DMA）は、Appleなどの大手プラットフォーム事業者に買収内容の欧州委員会への事前通知を義務付けており、その内容は一般公開されています。今回の取引はAppleが2月に通知したもので、今週公開されました。
これによると、AppleはRabbit 3 Times, Inc.（通称Play）から特定の資産を取得し、同社の一部従業員に対して雇用を提示・採用する権利を持つとされています。
Playは、SwiftUIフレームワークを使ってインタラクティブなアプリプロトタイプを構築できるMac/iPhone向けアプリで、昨年のApple Design Awardsのイノベーション部門を受賞しました。
「Play」は高機能でありながら使いやすいツールで、ユーザーは、SwiftUIのフレームワークでインタラクティブなプロトタイプを構築できます。考え抜いて作られたユーザーインターフェイスはパワフルで操作しやすく、デザイナーはMacとiPhoneを行き来してインタラクティブなプロトタイプを作ったり共同作業したりでき、すべてがリアルタイムに同期されるのでシームレスに創造力を発揮できます。
取得に伴い、PlayはすでにApp Storeから削除されています。
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AppleInsiderやReutersは、Appleの製造パートナーであるインドTata Electronics社へのサイバー攻撃で、iPhone 18 Pro関連の情報が流出したと伝えています。
ランサムウェアグループ「World Leaks」は、Tataのインド施設に侵入して630GB超の機密データを窃取し、ダークウェブに公開しました。
AppleInsiderによると、流出データにはiPhone 18 ProおよびiPhone 18 Pro Maxのロジックボード回路図（識別コード：V63/V43）、A20 ProやC2モデムのデータシートが含まれていたとされています。
またReutersは、iPhone 18 Proのメイン基板上のチップ、バッテリー、カメラ部品などについて、各部品とサプライヤーを対応付けた資料が少なくとも6件存在すると報じています。
リーカのWhyLabとIce Universeによると、iPhone 18 Pro/Maxのマザーボードの画像から、A20 Proには新パッケージング技術「ウェハーレベル・マルチチップモジュール」（WMCM）が採用されているとのことです。
従来の設計ではDRAMをアプリケーションプロセッサの真上に積み重ねる構造を採用していました。この方式は省電力性や低レイテンシという利点がある一方、発熱が一箇所に集中し、サーマルスロットリング（熱による性能低下）が発生しやすいという欠点がありました。
新たに採用されたWMCMでは、DRAMをプロセッサの横に配置することで、放熱性能が向上する見込みです。
さらに、96ビットバスのLPDDR6メモリも採用され、帯域幅の大幅な向上が見込まれます。ニューラルエンジンも前世代から大幅に拡張され、オンデバイスAI処理の強化が図られているとのことです。
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Bloombergのマーク・ガーマン氏は、ニュースレターの「Power On」で、M5 Ultra搭載の「Mac Studio」について、内部設計の変更が進められていると報じています。
Appleは、Mac Studioでより負荷の高いオンデバイスAI処理に対応するため、放熱性能を向上させる改良型ヒートシンクを含む内部変更に取り組んでいるとのことです。
36コアCPU、80コアGPUを搭載し、最大768GBメモリをサポートするM5 Ultraを搭載したMac Studioは年内に発売される予定で、2028年にはM7 Ultra搭載モデルが計画されているとしています。
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香港TF International Securities社のアナリストであるミンチー・クオ氏は、2027年前半発売予定の下位モデルのiPhoneは9GBのメモリ（DRAM）を搭載する見込みだと報告しています。
クオ氏によると、A20チップを搭載する下位モデルのiPhoneでは、AI処理の負荷がかかる状況でもシステムをスムーズに動作させるため、9GB（1.5GB×6ダイ）のDRAMを搭載するとのことです。
A19チップ搭載のiPhone 17とiPhone 17eは、8GB（2GB×4ダイ）のDRAMを搭載しています。
クオ氏が言及する2027年前半発売の下位モデルのiPhoneは、「iPhone 18」および「iPhone 18e」を指しているとみられます。
一方、2026年後半に発売予定のハイエンドモデルについては変更はなく、A20 Proチップを搭載する折りたたみiPhoneと「iPhone 18 Pro」「iPhone 18 Pro Max」は、引き続き12GB（1.5GB×8ダイ）のDRAMを搭載するとしています。
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Bloombergのマーク・ガーマン氏は、タッチスクリーン搭載MacBookは既存の「M5 Pro」「M5 Max」チップを搭載する予定であると伝えています。
新しい14インチと16インチのMacBookは、タッチスクリーンに加え、OLEDパネルを搭載し、デザインも刷新され、Dynamic Islandインターフェイスが採用される見込みです。
Appleは次世代のM6シリーズチップでProおよびMaxチップをスキップする方針で、次期ハイエンド向けチップは2027年末にも登場する「M7 Pro」「M7 Max」へ移行するとされています。
M7シリーズチップはオンデバイスAI処理の大幅な進化を軸に設計されており、ベースモデルでは約240GB/sのメモリ帯域幅をサポートする見通しです。
AppleはすでにM7 ProおよびM7 Maxを搭載した後継モデルをテストしており、2027年末の発売を計画しているとのことです。
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Bloombergのマーク・ガーマン氏は、AppleはハイエンドのM6チップを見送り、AI重視のM7シリーズチップを前倒しする計画であると伝えています。
Appleは早ければ年内にも「M6」チップを投入する計画ですが、ハイエンド向けの「M6 Pro」「M6 Max」は投入せず、次世代のM7シリーズへ移行するとのことです。
同社は、オンデバイスAI機能や高度なグラフィックス処理への需要拡大に対応するため、より高いコンピューティング性能やAI処理能力を備えた「M7 Pro」「M7 Max」「M7 Ultra」を2027年以降に投入することを目指しているとされています。
M6チップはエントリーレベルMacBook Proの刷新モデル向けにテストされており、メモリ帯域幅は約200GB/sへ向上し、AI処理、動画編集、モデル学習、高解像度グラフィックス処理などが向上するようです。また、ニューラルエンジンやGPUも刷新され、最大12コアGPU構成がテストされているそうです。
M7シリーズチップはオンデバイスAI処理の大幅な進化を軸に設計されており、ベースモデルでも約240GB/sのメモリ帯域幅をサポートするとされています。
「M7」は早ければ2027年前半に登場し、「M7 Pro」「M7 Max」は早ければ2027年末に、「M7 Ultra」は2028年に投入される見込みです。
また、36コアCPU、80コアGPUを搭載し、最大768GBメモリをサポートする「M5 Ultra」を搭載した「Mac Studio」を年内に登場するとされています。
なお、AppleはOLEDタッチパネルを搭載した新型MacBookも開発しているとされています。早ければ年内にも登場すると見られていましたが、M6のハイエンド版がスキップされることで、発売時期が変更される可能性があります。