Bloombergが、台湾TSMC社は現在建設中の米国・アリゾナ工場で4nmチップを製造する予定であると伝えています。

TSMCのアリゾナ工場は2024年に操業が開始される予定で、Appleなどの米国の顧客からの働きかけにより、当初計画していた5nmではなく4nmのチップを提供するようです。

同社は以前、この工場では月に約2万枚のウェハーを製造すると述べており、Appleはこの約3分の1を使用すると見られています。

TSMCはさらに、3nmチップを製造する第2工場も計画しています

関係者によると、ジョー・バイデン米国大統領とジーナ・レモンド米国商務長官が式典のためにアリゾナ工場を訪れる12月6日（火）に、TSMCは新しい計画を発表するようです。