Apple Inc.が、Broadcomとの間で、Apple製品向けのカスタムシリコン部品および最先端の無線接続技術を設計・製造するための、新たな複数年にわたる契約を締結したと発表しています。

契約規模は300億ドルを超えると見込みで、150億個以上の米国製チップの生産につながるほか、数百人規模の米国内雇用を支えるとしています。

Broadcomは、Appleが昨年立ち上げた米国での製造業強化を目的とする「American Manufacturing Program」（AMP）の参画企業の一つで、今回の契約はAMP関連としては過去最大規模とのことです。

Broadcomはコロラド州フォートコリンズの製造施設に15億ドルを投じて拡張・近代化を進める計画で、同拠点ではFBARフィルターを含む先進的な高周波部品や、高度なワイヤレス接続技術が生産されます。

この投資は、Appleが今後4年間で米国経済に6,000億ドルを投資し、製造業や雇用創出、技術開発を全米で支援するという計画の一環として位置づけられます。