Bloombergは、BroadcomがAppleとの提携を2031年まで延長し、新しいカスタムチップを開発・供給することで合意したことを明らかにしたと報じています。

Broadcomが米国証券取引委員会（SEC）に提出した書類では、「Broadcom Inc.とApple Inc.は、複数世代にわたるApple製品に使用されるカスタムASIC（特定用途向け集積回路）チップをBroadcomが開発・供給する新たな複数年の長期契約を締結し、長年にわたる技術協業を2031年まで拡大することに合意しました」と説明しています。

Appleは「C1」「C1X」といったモバイル通信モデムチップを独自開発していますが、無線周波数（RF）チップや、Wi-Fi/Bluetooth向けチップなどはBroadcomに依存しています。

両社は2023年に、Broadcomが5G向け無線周波数コンポーネントや最先端の無線接続コンポーネントを開発する数十億ドル規模の契約を締結していました。

なお、Appleは「Baltra」という開発コード名のAIサーバー専用チップを開発しており、Broadcomと共同開発したコンポーネントが使われると報じられています。Bloombergのマーク・ガーマン氏は、今回の提携延長もこれに関連している可能性が高いとの見方を示しています。