香港TF International Securities社のアナリストであるミンチー・クオ氏が、iPhoneのプロセッサは2026年に2nmプロセスに移行する予定であるとXに投稿しています。

iPhone 16シリーズに搭載されているA18/Proチップは、台湾TSMC社の第2世代3nmプロセス技術「N3E」が採用されていますが、「iPhone 17」シリーズでは性能を強化した「N3P」プロセス技術、「iPhone 18」シリーズでは2nmプロセス技術を採用したプロセッサが搭載されるとのことです。

しかし、コストの関係で2nmプロセッサがiPhone 18シリーズ全モデルに採用されることはないそうです。

The processors for 2025 iPhone 17 models will be made by TSMC's N3P process/3-nanometer technology. The processor for 2026 iPhone 18 models is anticipated to use TSMC's 2-nanometer technology. However, due to cost concerns, not all new iPhone 18 models may be equipped with a…

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) September 19, 2024

香港TF International Securities社のアナリストであるミンチー・クオ氏が、Appleが2025年から採用する自社設計の5Gモデムチップの出荷予想をXに投稿しています。

Apple自社設計の5Gモデムチップの出荷数は、2025年が3,500万～4,000万個、2026年が9,000万～1億1,000万個、2027年が1億6,000万～1億8,000万個と予想されています。

クオ氏は、Appleの5Gモデムチップが最初に採用されるのは2025年第1四半期発売のiPhone SEで、2025年第3四半期にはiPhone 17のスリムモデルにも採用されるとしています。

香港TF International Securities社のアナリストであるミンチー・クオ氏が、Appleの高い品質要件を満たすことができないため、2025年の「iPhone 17」のプリント基板には樹脂付き銅箔（RCC）は採用されないようだとXに投稿しています。

RCCは銅箔を樹脂でコーティングしたもので、メインボードを薄くすことができるため、内部スペースを節約できるという利点があります。

しかし、RCCは脆くて落下試験に合格できないため、主要サプライヤーの味の素社が2024年第3四半期までに改良できれば、iPhone 17のハイエンドモデルに採用されるとクオ氏は述べていました。

香港TF International Securities社のアナリストであるミンチー・クオ氏が、Appleが計画しているiPhoneのテトラプリズムカメラのアップグレードについてレポートしています。

iPhone 16シリーズでは2つのProモデルに、iPhone 15 Pro Maxと同じ仕様のテトラプリズムカメラが搭載されるとしています。

2025年後半に登場するiPhone 17シリーズでは、テトラプリズムカメラのCMOSイメージセンサーがiPhone 16 Proの1/3.1インチ12MPから1/2.6インチ48MPに変更されるようです。

テトラプリズムカメラのアップグレードがPro Maxモデルのみとなるかどうかは現時点では不明とのことですが、そうなった場合は、Proの下位モデルには翌年のiPhone 18 Proでアップグレードされたテトラプリズムカメラが搭載されるそうです。

さらに、2027年後半に登場するiPhone 19ではさらに大幅に改良される計画で、さらに高倍率の光学ズームが可能になる見込みとのことです。