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アナリストのミンチー・クオ氏は、2026年後半発売のiPhone 18シリーズに搭載される「A20」チップに新しいパッケージング技術が採用されるとレポートしています。
A20チップは、従来の単一ダイ向けファンアウトパッケージ「InFO」（Integrated Fan-Out）から、複数ダイをウェハレベルで統合できる「WMCM」（Wafer-level Multi-Chip Module）パッケージング技術に移行するとのことです。
WMCMではアンダーフィル（チップ下の隙間を埋める樹脂）とモールディング（全体を樹脂で覆う）を統合したMUF（モールディングアンダーフィル）が採用され、材料消費と工程数を削減することで、歩留まりと効率が向上するとしています。
MacBook Proに搭載されるハイエンドM5チップは、従来通りアンダーフィルとモールディングは別工程になるそうです。
このM5 MacBook Proは2026年発売されるとしています。
Bloombergのマーク・ガーマン氏は当初、M5チップを搭載したMacBook Proは2025年後半に発売されるとしていましたが、先日のニュースレターでは、現在Appleは来年初めの発売を目指していると報じています。