Bloombergのマーク・ガーマン氏は、Appleが主要プロセッサの製造委託について、台湾積体電路製造（TSMC）に加え、第2の選択肢を確保するため、IntelやSamsungと予備的な協議を行っていると伝えています。

AppleはIntelの半導体製造サービスを利用することについて、初期段階の協議を行っているとのことです。また、Appleの幹部らは、テキサス州で建設中のSamsungの最先端チップ製造工場を視察したそうです。

Appleは主要コンポーネントのサプライヤーを2社以上確保することで、価格交渉力の維持とリスクの分散を図ることを方針としています。

先日の四半期決算説明会では、SoCが製造される先端ノードの供給能力不足が原因で、iPhoneやMacにおいて供給制約が発生しているとティム・クック氏は説明していました。

また、アナリストのミンチー・クオ氏は昨年、Appleが最下位Mチップの製造にIntelの18A-Pプロセスを採用する計画で、2027年にもIntelから最下位Mチップの出荷が開始されるとXに投稿していました。