香港TF International Securities社のアナリストであるミンチー・クオ氏が、Appleは将来のスマートホームエコシステム向けにヒューマノイド型と非ヒューマノイド型のロボットを研究していると伝えています。

現在これらは、製品のアイデアやコア技術が実現可能かどうかを検証する概念実証（PoC：Proof of Concept）の初期段階にあり、製品化される場合、現在の進捗状況と一般的な開発サイクルを考慮すると、Appleのロボットの量産開始は2028年以降になる可能性が高いとしています。

サプライチェーンによると、Appleはロボットの外見よりも、ユーザーがロボットとどのように認知的インタラクションを構築するかを重視しているとのことです。

Apple is exploring both humanoid and non-humanoid robots for its future smart home ecosystem, and these products are still in the early proof-of-concept (POC) stage internally. While the industry debates the merits of humanoid vs. non-humanoid designs, supply chain checks…

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) February 12, 2025

香港TF International Securities社のアナリストであるミンチー・クオ氏が、「iPhone 17」シリーズの薄型モデル「iPhone 17 Air」は最薄部が約5.5mmとレポートしています。

これまでで最薄のiPhoneである6.9mm厚のiPhone 6よりも23%薄く、11インチiPad Pro（カメラバンプを除いた厚さが5.3mm）に近い薄さになるようです。

iPhone 17 Airの薄さについては、5〜6mmや6.25mmといった情報が出ています。

クオ氏によると、iPhone 17 Airと、現在計画段階にある折りたたみ式iPhoneは、薄型設計のためSIMスロットを搭載せず、eSIMのみをサポートするとのことです。

香港TF International Securities社のアナリストであるミンチー・クオ氏が、Appleは来年から自社設計のWi-Fiチップを使用する予定であるとXにポストしています。

Appleは2025年下半期に発売するiPhone 17などに自社設計のWi-Fiチップを使用する予定で、このチップは台湾TSMC社のN7プロセスで製造され、Wi-Fi 7をサポートするとのことです。

9to5Macは以前、2025年春発売予定の第4世代iPhone SEはWi-Fi、Bluetooth、GPSも搭載したモデムチップを搭載すると報じていましたが、クオ氏によると、Appleは2024年下半期から個別の自社設計の5GおよびWi-Fiチップを採用する計画で、iPhone SEにはAppleの5Gチップと米国Broadcom社のWi-Fiチップが使用されるそうです。

Appleは約3年以内にほぼ全ての製品で自社製Wi-Fiチップに移行するだろうとクオ氏は予想しています。

Broadcom currently supplies over 300 million Wi-Fi+BT chips (hereafter referred to as Wi-Fi chips) per year to Apple. However, Apple will rapidly reduce its reliance on Broadcom. With new products in 2H25 (e.g., iPhone 17), Apple plans to use its own Wi-Fi chips, which will be…

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) October 31, 2024