Bloombergのマーク・ガーマン氏はニュースレター「Power On」で、Appleが開発を進めるM6以降のAppleシリコンについて、新たな情報を伝えています。
ガーマン氏は先月、AppleがM6シリーズではハイエンドチップを投入せず、AI性能を重視したM7シリーズへ前倒しで移行する計画だと報じていました。
M7シリーズチップはオンデバイスAI処理の大幅な進化を軸に設計されているとされています。早ければ2027年前半に登場する「M7」は約240GB/sのメモリ帯域幅をサポートし、「M7 Pro」「M7 Max」は早ければ2027年末に投入される見通しです。
2028年の投入が見込まれる「M7 Ultra」は、AI性能が飛躍的に向上し、NVIDIAの「Blackwell」のような専用AIアクセラレータに迫る性能に達するとされています。メモリは最大1.5TBをサポートするものの、製品化はメモリ価格や供給状況次第のようです。
さらに、Appleは1.4nmプロセスを採用したM8シリーズもすでに開発中とのことで、AI性能がさらに向上するとのことです。