AppleInsiderやReutersは、Appleの製造パートナーであるインドTata Electronics社へのサイバー攻撃で、iPhone 18 Pro関連の情報が流出したと伝えています。
ランサムウェアグループ「World Leaks」は、Tataのインド施設に侵入して630GB超の機密データを窃取し、ダークウェブに公開しました。
AppleInsiderによると、流出データにはiPhone 18 ProおよびiPhone 18 Pro Maxのロジックボード回路図（識別コード：V63/V43）、A20 ProやC2モデムのデータシートが含まれていたとされています。
またReutersは、iPhone 18 Proのメイン基板上のチップ、バッテリー、カメラ部品などについて、各部品とサプライヤーを対応付けた資料が少なくとも6件存在すると報じています。
リーカのWhyLabとIce Universeによると、iPhone 18 Pro/Maxのマザーボードの画像から、A20 Proには新パッケージング技術「ウェハーレベル・マルチチップモジュール」（WMCM）が採用されているとのことです。
従来の設計ではDRAMをアプリケーションプロセッサの真上に積み重ねる構造を採用していました。この方式は省電力性や低レイテンシという利点がある一方、発熱が一箇所に集中し、サーマルスロットリング（熱による性能低下）が発生しやすいという欠点がありました。
新たに採用されたWMCMでは、DRAMをプロセッサの横に配置することで、放熱性能が向上する見込みです。
さらに、96ビットバスのLPDDR6メモリも採用され、帯域幅の大幅な向上が見込まれます。ニューラルエンジンも前世代から大幅に拡張され、オンデバイスAI処理の強化が図られているとのことです。