「iPhone 17」シリーズはApple自社設計のWi-Fi 7チップ搭載

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MacRumorsが、「iPhone 17」シリーズはApple自社設計のWi-Fi 7チップを搭載するようだと伝えています。

アナリストのジェフ・プー氏によると、AppleのWi-Fi 7チップは2024年上半期に設計が完成し、iPhone 17シリーズに搭載されるとのことです。

ミンチー・クオ氏も先月、Appleは自社設計のWi-FiチップをiPhone 17シリーズに搭載する予定であるとXに投稿していました。

自社設計のカスタムモデムチップ「C1」は、iPhone 17シリーズでは薄型の「iPhone 17 Air」のみに採用される見込みです。

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