9to5Macが、TSMCの次世代2nmプロセスについて、性能や消費電力に関する新たな情報が明らかになったと伝えています。
リーカーの定焦数码によると、TSMCの2nmプロセスは性能が18%前後向上し、消費電力は30%前後削減されるとのことです。一方で、Appleによる2nmプロセスの調達コストは大幅に上昇する見込みとされています。
TSMCのN2プロセスは、GAA（Gate-All-Around）構造のトランジスタを採用します。従来のFinFET構造はゲートがチャネルを三方向から囲む仕組みでしたが、GAAはチャネルをナノシート状にして四方向すべてから包み込みます。これによりゲートの制御力が高まり、消費電力を抑えながら性能を高めることができます。
Appleは2nmプロセスの初期生産能力を優先的に確保しているとみられ、対象となるチップにはiPhone向けの「A20」シリーズや、Mac向けの次世代チップ「M6」シリーズが含まれる見込みです。