MacRumorsは、ドナルド・トランプ米大統領が自身のSNSへの投稿で、AppleはIntelと協力し、米国内でチップの設計と製造を行うことに合意したと明らかにしたと伝えています。

トランプ大統領は、米国の半導体産業を再建するためIntelを支援しており、NVIDIAとの協業やイーロン・マスク氏による半導体工場計画に続き、AppleもIntelと協力して米国内でチップの設計・製造を行うことで合意したと述べています。

The Wall Street Journalは先月、AppleとIntelがApple製デバイス向けチップの一部をIntelが製造することで暫定合意に達したと報じていました。

さらに、アナリストのミンチー・クオ氏は、AppleがIntelの18A-Pシリーズを用いたローエンドのiPhone、iPad、Mac向けプロセッサの生産準備を開始したと報告していました。